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- 各種基板製造
ファブレス企業だからこそ実現できる
高品質、短納期、対応力
少量品を中心にあらゆる仕様の基板を短納期で作製する事が可能です。
当社は、ファブレス企業として独自のネットワークにより、国内の高い技術を持つ製造会社と連携し、品質と納期を両立した生産体制を整えております。
- ・多層板(FR-4）
- ・フレキ基板(FPC）
- ・リジットフレキ基板
- ・ビルドアップ基板
- ・高周波用基板
- ・ガラス基板
- ・セラミックス基板
＜ 特 徴 ＞
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4層から12層まで対応可能です。
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フレキ部2～8層、リジット部は2～10層で作製する事が出来ます。
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リジット部分はビルドアップ構造やIVH構造が可能です。
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低誘電率、高耐熱性基材等の特殊基材を使用する事が可能です。
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ハゼ折りに対応出来る材料も取り揃えています。
コネクタを介さずに折り曲げ可能なフレキ基板と部品が搭載されるリジット基板を1枚のリジットフレキ基板として作成しますので、筐体内のレイアウトが自由になります。
＜ 特 徴 ＞
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オールスタック構造が可能です。
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IVH直上のレーザーVIA構造が可能です。
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最小レーザーVIAφ0.1mm、L/S＝50um/50umが可能です。
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短納期で作製する事が可能です。
ビルドアップ基板の最大の利点は、VIAを途中で止める事によりBGAやCSPなどの高集積ICを基板の表と裏に配置して、基板を小型化、高密度化できる事です。
スマートフォンやモバイル端末などの最新機器の基板には、表裏に隙間なく部品が配置されていますが、ビルドアップ基板がもたらす恩恵を最大に生かして設計しています。
＜ 特 徴 ＞
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片面から8層まで対応可能です。
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長さ600㎜まで対応する事が可能です。
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少量からお受けする事が可能です。
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材料の厚みは幅広い選択肢をご用意しています。
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インピーダンスコントロールについてご相談頂く事が可能です。
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短納期で作製する事が可能です。
| 材 料 | 厚 み |
|---|---|
| カバーレイ（ポリイミド） | 12.5μm、25μm、50μm |
| カバーレイ用接着剤 （エポキシ系） | 12.5μm、25μm、35μm |
| 銅 箔 | 12μm、18μm、35μm |
| 銅張積層用接着剤 | 0μm（CCL接着剤）、20μm |
| 銅張積層用基材（CCL基材） | 12.5μm、25μm、50μm |
※上記以外の材料も可能です。詳細はご相談ください。
片面から多層まで様々な厚みの材料で対応する事が可能です。
開発、試作、実装、量産の各フェーズにおきまして1枚の試作から製品立上げまで幅広くお手伝いさせて頂いています。構造や折り曲げ方の検討から伝送品質、基板製造歩留り、実装品質の確保まであらゆる開発サポートを行っています。
片面から最大で32層板までの作成が可能です。試作品の短納期対応や、量産品のQCDを全て考慮したご提案など幅広く対応する事が可能です。インピーダンスコントロールや高アスペクト品、樹脂穴埋めを必要とする狭ピッチBGA、CSP等の設計製造実績も豊富にございます。
