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基板設計からベアチップ実装まで一貫生産。
高難度の案件実績も豊富です。
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保するために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から一貫してお手伝いさせて頂いております。
グロースは、ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くのノウハウを持っておりますので、他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。
| 作業内容 | 対応範囲 |
|---|---|
| ワイヤボンディング | Auワイヤ、Alワイヤ、Cuワイヤ、リボン線 |
| フリップチップ | NCP、超音波、C4、ACF、ACP |
| バンプ形成 | Auスタットバンプ、ソルダ－バンプ、Auメッキバンプ |
| ACF接続 | 対ガラエポ基板、対ガラス基板、対フレキ基板(FPC) |
| ダイボンド | 導電性ペースト、非導電性ペースト、DAF材付 |
| 樹脂封止 | ポッティングモールド、トランスファーモールド |
| ウェハバックグラインド、 ウェハダイシング、研削 |
～12インチウェハ、DAF付対応可、チップ単体可、 レーザーダイシング可 |
| チップソート(トレイ詰め) | ～12インチウェハ、小型チップから長尺チップ可 |
光軸を合せた光素子ダイマウント
受光 - 発光素子の光軸を合わせたダイマウントが可能です。
光トランシーバーのVCSEL、PDの8光軸を250umピッチ(±5um)でダイマウントしています。特別な設備装置を使わずにレンズアレイとの光結合を成功させるために弊社設計チームと実装工程との綿密な打ち合わせを元に設計ルールを決定しました。
マルチチップパッケージ
LQFP80等のパッケージに複数のチップを搭載して、ダイボンド、ワイヤボンディングから樹脂封止まで行う事が可能です。
特殊なチップ形状、特殊なチップ間接続、高性能が求められるような場合は、パッケージ内に基板を設けて、チップ⇔ワイヤー⇔基板配線⇒ワイヤー⇒インナーリードのような構成にするなど、最適なレイアウトを提案致します。
複数チップのワイヤボンディング
広範囲に搭載される複数のチップをワイヤボンディングする事が可能です。
通常のワイヤボンディング可能エリアを越えて実装するためにイレギュラーな実装設備の使用方法に耐え得る基板設計を行っています。また、チップ保護用の封止が出来ない高周波アプリケーションなので、組立順序や基板の取り扱い方法まで提案しています。
ACF接続(ガラス基板―フレキ基板)
ガラス基板とフレキ基板(FPC)をACF接合する事が可能です。
ガラス基板、FPC基板、実装設備の設計製造ルールを把握しながら、最も適切な設計値を決定しています。特にガラス基板とフレキ基板の接地
面積と両者の実装ターゲットマークの設定が重要なポイントになります。
