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大規模回路基板設計

高い回路知識とレイアウトのノウハウで
求める機能、性能を高レベルで実現

DDR3、PCI Express3.0、USB3.0、SATA6Gbpsなど、信号の高速化に伴い、パターンレイアウトの難易度があがってきています。求める機能、性能を実現するためには、より高い知識とパターンレイアウトのノウハウが必要になります。

当社は、経験豊富な回路を熟知した技術者がアートワーク設計をするため、高密度な大規模回路基板であっても独自のノウハウを持って、求める特性を最大限に引き出すことが可能です。

ここでは、マザーボード(GIGABYTE製 GA-B75M-D3H 2012年4月発売)を例に

・信号の種類
・一般的なパターニング
・レイアウト時の注意点

の紹介を行います。

マザーボード全体のレイアウトと端子説明


レイアウト時の注意点

各信号の種類と規格、信号の流れを理解する。

全体、及び個々・相互の反射、損失、遅延、
 クロストーク、SI、PI、EMI、ノイズ、熱などを考慮する。

上記考慮のうえ、部品配置、配線を最適化する。

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マザーボードの一般的なパターニング

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